 |
|
المقدمة
متعدد الطبقات لوحات الدوائر المطبوعة (ثنائي الفينيل متعدد الكلور) تمثل التطور الرئيسي التالي في تكنولوجيا التصنيع. من منصة قاعدة مزدوجة من جانب مطلي من خلال جاءت منهجية متطورة جدا والمعقدة التي من شأنها أن تسمح مرة أخرى المصممين وحات الدوائر الالكترونية مجموعة ديناميكية من الوصلات والتطبيقات.
كانت متعددة الطبقات لوحات الدوائر الأساسية في النهوض الحوسبة الحديثة. بناء الأساسية الكلور متعدد الطبقات والتصنيع هي مماثلة لتصنيع الرقائق الدقيقة على حجم الكلي. مجموعة من تراكيب المواد واسعة النطاق من الزجاج الايبوكسي الأساسية ليملأ السيراميك الغريبة. متعدد الطبقات يمكن أن يبنى على السيراميك والنحاس والألومنيوم. ويتم إنتاج فيا أعمى ودفن عادة، جنبا إلى جنب مع لوحة على طريق التكنولوجيا.
عملية الإنتاج
1. الكيميائية النظيفة
من أجل الحصول على نوعية جيدة نمط محفورا، فمن الضروري لضمان علاقة قوية للمقاومة طبقة وسطح الركيزة، ركيزة أو طبقة أكسيد السطح، والنفط، والغبار وبصمات الأصابع والأوساخ الأخرى. لذلك، قبل أن يتم تطبيقها على مقاومة الطبقة الأولى على سطح اللوحة والسطح احباط النحاس تنظيف طبقة خشن يصل إلى درجة معينة.
لوحة الداخلية: بدأت أربع لوحات، والداخلية (الثانية والثالثة طبقات) هو يجب أن نقوم به أولا. وتتكون ورقة الداخلية من ألياف الزجاج والايبوكسي الأسطح المركبة العلوي والسفلي من ورقة النحاس الراتنج المستندة.
2. قطع ورقة الجافة فيلم التصفيح
طلاء مقاوم الضوء: نحن بحاجة لجعل شكل لوحة الداخلية، ونحن الملصقة أول فيلم الجافة (مقاومة، مقاومة للضوء) على ورقة الطبقة الداخلية. الفيلم الجاف هو البوليستر رقيقة، وهو فيلم مقاومة للضوء وفيلم البولي اثيلين واقية تتكون من ثلاثة أجزاء. عندما يتم مقشر احباط، الفيلم الجاف بدءا من فيلم واقية البولي ايثيلين الخروج، ثم في ظل ظروف الحرارة والضغط في الفيلم الجاف يتم لصق على النحاس.
3. صورة فضح وصورة تطوير
التعرض: في الأشعة فوق البنفسجية، photoinitiators تمتص الضوء تتحلل إلى الجذور، الراديكالي البادئ بلمرة ضوئية المنشأ ومن ثم البلمرة مونومر لتوليد رد فعل يشابك، وتشكيل غير قابلة للذوبان في تمييع الحل القلوي بعد رد فعل هيكل البوليمر. البلمرة أن يستمر لبعض الوقت، وذلك لضمان استقرار العملية، وليس المسيل للدموع مباشرة بعد فيلم التعرض البوليستر يجب أن يبقى أكثر من 15 دقيقة للتفاعل البلمرة المضي قدما، قبل وضع فيلم البوليستر ممزقة.
المطور: رد فعل الجماعات النشطة حل الأجزاء غير معلن من الفيلم للضوء مع تمييع القلوي للذوبان في مسألة إنتاج المنحل أسفل، وترك تصلب بالفعل يشابك الجزء نمط حساس
4. النحاس حفر
في مرنة لوحات مطبوعة أو مطبوعة عملية تصنيع لوحات، وتفاعل كيميائي لاحباط جزء النحاس لا يمكن إزالتها، وذلك لتشكيل نمط الدائرة المطلوبة من النحاس تحت ليس محفورا الاحتفاظ تأثير مقاومة للضوء.
5. قطاع مقاومة والمشاركة حفر لكمة والتفتيش الهيئة العربية للتصنيع وأكسيد
والغرض من هذا الفيلم هو لحفر مجلس الاحتفاظ بعد إزالة طبقة مقاومة بحيث تعرض النحاس التالية. يجوز التصرف "الخبث فيلم" تصفية وإعادة تدوير النفايات بشكل سليم. إذا ذهبت بعد هذا الفيلم يمكن غسلها نظيفة تماما، قد تفكر في عدم التخليل. وأخيرا، فإن المجلس هو جاف تماما بعد الغسيل، وتجنب الرطوبة المتبقية.
6. رمية الكرة مع التقوية
قبل دخول آلة الضغط، والحاجة إلى استخدام جميع المواد متعدد الطبقات على استعداد لحزم (وضع المتابعة) بالإضافة إلى مقبض الداخلي تم أكسدة وظيفة، ولكن لا تزال بحاجة إلى فيلم فيلم واقية (التقوية) -. راتنجات الايبوكسي مشربة الألياف الزجاجية. دور التصفيح هو أمر معين إلى لوحة مغطاة فيلم واقية منذ مكدسة وضعت بين الكلمة لوحة.
7. رمية الكرة مع رقائق النحاس والفراغ التصفيح الصحافة
احباط - لتقديم ورقة الداخلية ومن ثم تغطيتها بطبقة من رقائق النحاس على كلا الجانبين، ومن ثم الضغط متعدد الطبقات (ضمن فترة محددة من الوقت اللازم لقياس درجة الحرارة وقذف الضغط) ويتم تبريده الى درجة حرارة الغرفة بعد الانتهاء من ما تبقى هو ورقة متعددة الطبقات من معا.
8. الحفر CNC
في ظل ظروف الدقة الداخلية، CNC حفر الحفر تبعا للوضع. حفر دقة عالية، للتأكد من أن الثقب في الموضع الصحيح.
9. للكهرباء النحاس
من أجل جعل من خلال ثقب بين يمكن أن تحول (حزمة الراتنج والألياف الزجاجية لجزء غير موصل للجدار معدنة حفرة) طبقات، يجب ملء الثقوب في النحاس. الخطوة الأولى هي طبقة رقيقة من طلاء النحاس في حفرة، وهذه العملية هي تماما تفاعل كيميائي. النهائي مطلي سماكة النحاس 50 بوصة المليون.
10. قص ورقة والجاف فيلم التصفيح
طلاء مقاومة للضوء: لدينا واحدة في الطلاء الخارجي للمقاومة للضوء.
11. ماجى فضح وصورة تطوير
التعرض الخارجي والتنمية
12. النحاس نمط الكهربائية تصفيح
وقد أصبح هذا النحاس الثانوي، والغرض الرئيسي هو لرشاقته خط النحاس وفيا سميكة.
13. تين نمط الكهربائية تصفيح
الغرض الرئيسي منه هو النقش مقاومة، وحماية أنه يغطي لن هاجم الموصلات النحاسية (الحماية الداخلية لجميع خطوط النحاس وفيا) في تآكل القلوية من النحاس.
14. قطاع مقاومة
ونحن نعلم بالفعل هذا الغرض، ومجرد استخدام طريقة كيميائية، يتعرض سطح النحاس.
15. النحاس حفر
ونحن نعلم أن غرض حماية القصدير احباط محفورا جزئيا أدناه.
16. LPI طلاء الجانب 1 & المسمار الجاف وLPI طلاء الجانب 2 والمسمار الجاف وصورة كشف وصورة تطوير والعلاج الحراري قناع اللحيم
يتعرض قناع لحام إلى منصات استخدامها، وكثيرا ما يقال أن الثقوب النفط، والنفط وحفر فعلا الخضراء في المنطقة الخضراء، والنفط الأخضر لا يحتاج إلى تغطية منصات والمناطق المكشوفة الأخرى. التنظيف السليم يمكن الحصول على ميزات سطح مناسبة.
النهاية 17. السطحية
طلاء HASL لحام HAL (المعروف باسم HAL) وتراجع عملية أولا على تدفق ثنائي الفينيل متعدد الكلور، ثم غمس في اللحام المنصهر، وبعد ذلك من بين اثنين من السكاكين الهواء عن طريق الهواء المضغوط بسكين في الهواء الحرارة لتفجير جندى الزائد على الدوائر المطبوعة مجلس، في الوقت نفسه القضاء على فائض حفرة لحام المعادن، مما أدى إلى مشرق، على نحو سلس، والطلاء لحام موحدة.
فنجر الذهب، مصمم الغرض حافة الموصل، سد الموصل حيث بلغت الصادرات الأجنبية مجلس الاتصال، وبالتالي الحاجة للغش هذه العملية. اختار الذهب بسبب تفوق الموصلية والأكسدة مقاومته. ومع ذلك، لأن تكلفة الذهب تنطبق فقط لخداع عالية جدا، الذهب المحلي مطلي أو كيميائيا.
|
تفاصيل المنتج:
شروط الدفع والشحن:
|
| تسليط الضوء: | pcb board supplier, Fr4 multilayer pcb,pcb supplier,Fr4 multilayer pcb,pcb supplier |
||
|---|---|---|---|
1.Fast PCB Fabrication for Samples and Mass Production
2.Electronic Components Sourcing Servics
3.PCBA Assembly Services:SMT,DIP,BGA...
4.Function Test
5.Stencil and Enclosure Assembly
6.Standard Packing and On time Delivery
Main Products Application
1.Household Appliances
2.Medical Products
3.Automotive Products
4.Industrial Products
5.Communication Products(AVL/GPS/GSM Devices)
6.Consumer Electronics
PCB Fabrication Capabilities
PCB Assembly Capabilities
Quantity | Prototype&Low Volume PCB Assembly,from 1 Board to 250,is specialty,or up to 1000 |
| Type of Assembly | SMT,Thru-hole |
| Solder Type | Water Soluble Solder Paste,Leaded and Lead-Free |
| Components | Passive Down to 0201 size BGA and VFBGA Leadless Chip Carriers/CSP Double-sided SMT Assembly Fine Pitch to 0.8mils BGA Repair and Reball Part Removal and Replacement |
| Bare Board Size | Smallest:0.25*0.25 inches Largest:20*20 inches |
| File Formate | Bill of Materials Gerber files Pick-N-Place file |
| Types of Service | Turn-key,partial turn-key or consignment |
| Component packaging | Cut Tape,Tube,Reels,Loose Parts |
Turn Time | Same day service to 15 days service |
Testing | Flying Probe Test,X-ray Inspection AOI Test |
| PCB assembly process | Drilling-----Exposure-----Plating-----Etaching & Stripping-----Punching-----Electrical Testing-----SMT-----Wave Soldering-----Assembling-----ICT-----Function Testing-----Temperature & Humidity Testing |
PCB Lead Time
| Layer/Days | Sample(Normal) | Sample(Fast) | Mass Production |
| Single/Double | 3-5days | 24-72hours | 7-10days |
| Four Layer | 5-7days | 5days | 7-12days |
| Six Layer | 10-12days | 8days | 13-15days |
| Eight Layer | 15-20days | 7-10days | 16-20days |
Detailed Terms for PCB Assembly
1.Technical requirement for pcb assembly: What we can do?
1) Professional Surface-mounting and Through-hole soldering Technology
2)Various sizes like1206,0805,0603,0402,0201 components SMTTech
3) ICT(In Circuit Test),FCT(Functional Circuit Test) technology
4) PCB Assembly With UL,CE,FCC,Rohs Approval
5) Nitrogen gas reflow soldering technology for SMT
6) High Standard SMT&Solder Assembly Line
7) High density interconnected board placement technology capacity
2.Production Details:
1) Material Management
Supplier → Components Purchase → IQC → Protection Control →Material Supply → Firmware
2) Program Management
PCB Files → DCC → Program Organizing → Optimization → Checking
3) SMT Management
PCB Loader → Screen Printer → Checking → SMD Placement →Checking → Air Reflow → Vision Inspection → AOI → Keeping
4) PCBA Management
THT→Soldering Wave (Manual Welding) → Vision Inspection → ICT →
Flash → FCT → Checking → Package → Shipment
3.Our Advantage:
1.Related Certificate --- UL ,ISO9001:2000 , TS16949, Rosh.
2.100% electrical test, AOI testing, four times 100% QC inspection beofre shipping.
3.High reliable, Germany equipment ,competitive price andSpeedy delivery.
4.Fast Prototype Service.
5.One stop electronic assembly service(provide prototype, plastic injection molding, part painting,
components purchasing, SMT COB,DIP,PCBA service as one unit).
4.Package:
RFQs
1.How can I get quotation in time?
Please send us the PCB File and Components list via mail or Online tool(Aliwangwang or Skype,WhatsApp)
The file will be checked and the initial quotation will be offered withing 2 working days as usual
(Gerber,Eagle,PCB,CAD file are acceptable).
2.How to Place order with Zhengte Electronics?
Step1: Send us the PO with request (Final project files confirmed) and we will confirm with PI.
Step2: The order will be entered into our order system in same day.
Step3: Deposit or full payment complete,then order confirmed by our financial department.
Step4: The order will be proceed accordingly by our purchasing system.
Step5: Sample or photos offered for approval.
Step6: Balance payment complete,shippment arranged and tracking will be offered via email.
3.What's the normal sequency of order?
Step1: * PCB board file with parts list details provided by customers.
Step2: * PCB board file checked by PCB engineer.
Step3: * PCB board components sourced by Zhengte Electronics.
Step4: * Components checked by Zhengte Electronics warehouse stuffs.
Step4: * PCB board with components assembled.
Step5: * Electronic testing circuit board or PCBA.
Step6: * Anti-static package,Fast delivery.
4.How can make sure no mistake for mass production?
The production files will be checked by our engineering teams.Samples will be
offered for approval before mass production.
5.What files in need for the PCB Assembly services?
Besides the PCB files and Components list,we also need PNP(Pick and Place)
and Components Position files for production.
6.How can I track the shipment?
When order complete,an email will be sent out to confirm the value and shipment methods.
Then the shipment tracking number will be shared with email as always.
7.How can I share the feedback?
Please send the comments with the order number within 30days to our feedback service department.
Our service department will proceed in working days as usual.
8.What service Zhengte Electronics can offer?
One stop service for PCB design,PCB layout,PCB manufacture,Components purchasing,PCB assembly,Testing,Packing and PCB delivery.
Quality Control
CONTACT USSHENZHEN ZHENGTE ELECTRONICS CO., LTD.اتصل شخص: Miss. aaa
الهاتف :: 86 755 8546321
الفاكس: 86-10-66557788-2345
