مادة
لوحات مصنوعة من الألياف الزجاجية FR4، لوحة الألومنيوم، الركيزة النحاس والركيزة الحديد، PTFE، F4B، F4BM، كانغ لي، CER-10، روجرز، الشركة العامة للفوسفات مجلس الناعمة وبعض الدول الاخرى لوحة درجة عالية من الدقة.
الحرف
ضوء النحاس والنيكل والذهب والقصدير رذاذ. الذهب الغمر، ومضادات الأكسدة، HASL، الغمر القصدير، الخ
طبقة مزدوجة الكلور Leadfree HASL مع قناع لحام الأزرق
- Leadfree HASL الانتهاء من السطح المطلوب لتلبية بنفايات متوافقة
-FR-4 مواد مع لوحات 0.25mm-6MM سمك
الوزن -Copper: 1 / 3OZ، 0.5OZ، 1OZ، 2OZ، 3OZ، 4OZ، 5OZ، 6OZ
-3-3mils عرض دقيقة المسار وتباعد -0.2mm دقيقة حجم ثقب النهائي
، شهادة: UL، ISO14001، TS16949 وبنفايات
إدارة -Company: ISO9001
-Markets: أوروبا وأمريكا وآسيا وغيرها.
تطبيق
المنتجات الالكترونية، مثل
ملحقات أجهزة الكمبيوتر، والفضاء، والاتصالات، والسيارات، وmedicaldevices، camermas، الأجهزة البصرية الالكترونية، VCD، شاشات الكريستال السائل وغيرها من المنتجات الإلكترونية حماية المستهلك من verious.
تفاصيل المنتج:
|
إبراز: | custom circuit boards,custom pc boards,custom pc boards |
---|
Green ENIG Custom Circuit Boards FR4 DIP Double Layer PCB with RoHs UL
Quick Details
PRODUCT’S DETAILS |
|
Raw Material |
FR-4 (Tg 180 available) |
Layer Count |
4-Layer |
Board Thickness |
2.0mm |
Copper Thickness |
2.0oz |
Surface Finish |
ENIG(Electroless Nickel Immersion Gold) |
Solder Mask |
Green |
Silkscreen |
White |
Min. Trace Width/Spacing |
0.075/0.075mm |
Min. Hole Size |
0.25mm |
Hole Wall Copper Thickness |
≥20μm |
Measurement |
300×400mm |
Packaging |
Inner: Vacuum-packed in soft plastic bales |
Application |
Communication,automobile,cell,computer,medical |
Advantage |
Competitive Price,Fast Delivery,OEM&ODM,Free Samples, |
Special Requirements |
Buried And Blind Via, Impedance Control, Via Plug, |
Certification |
UL,ISO9001:2008,ROHS,REACH,SGS,HALOGEN-FREE |
PRODUCTION CAPABILITY OF PCB |
||
|
ITEMS Item |
|
Laminate |
Type |
FR-1,FR-5,FR-4 High-Tg,ROGERS,ISOLA,ITEQ, |
Thickness |
0.2~3.2mm |
|
Production Type |
Layer Count |
2L-16L |
Surface Treatment |
HAL,Gold Plating,Immersion Gold,OSP, |
|
Cut Lamination |
Max. Working Panel size |
1000×1200mm |
Inner Layer |
Internal Core Thickness |
0.1~2.0mm |
Internal width/spacing |
Min: 4/4mil |
|
Internal Copper Thickness |
1.0~3.0oz |
|
Dimension |
Board Thickness Tolerance |
±10% |
Interlayer Alignment |
±3mil |
|
Drilling |
Manufacture Panel Size |
Max: 650×560mm |
Drilling Diameter |
≧0.25mm |
|
Hole Diameter Tolerance |
±0.05mm |
|
Hole Position Tolerance |
±0.076mm |
|
Min.Annular Ring |
0.05mm |
|
PTH+Panel Plating |
Hole Wall copper Thickness |
≧20um |
Uniformity |
≧90% |
|
Outer Layer |
Track Width |
Min: 0.08mm |
Track Spacing |
Min: 0.08mm |
|
Pattern Plating |
Finished Copper Thickness |
1oz~3oz |
EING/Flash Gold |
Nickel Thickness |
2.5um~5.0um |
Gold Thickness |
0.03~0.05um |
|
Solder Mask |
Thickness |
15~35um |
Solder Mask Bridge |
3mil |
|
Legend |
Line width/Line spacing |
6/6mil |
Gold Finger |
Nickel Thickness |
≧120u〞 |
Gold Thickness |
1~50u〞 |
|
Hot Air Level |
Tin Thickness |
100~300u〞 |
Routing |
Tolerance of Dimension |
±0.1mm |
Slot Size |
Min:0.4mm |
|
Cutter Diameter |
0.8~2.4mm |
|
Punching |
Outline Tolerance |
±0.1mm |
Slot Size |
Min:0.5mm |
|
V-CUT |
V-CUT Dimension |
Min:60mm |
Angle |
15°30°45° |
|
Remain Thickness Tolerance |
±0.1mm |
|
Beveling |
Beveling Dimension |
30~300mm |
Test |
Testing Voltage |
250V |
Max.Dimension |
540×400mm |
|
Impedance Control |
|
±10% |
Aspect Ration |
12:1 |
|
Laser Drilling Size |
4mil(0.1mm) |
|
Special Requirements |
Buried And Blind Via, Impedance Control, Via Plug, |
اتصل شخص: Miss. aaa
الهاتف :: 86 755 8546321
الفاكس: 86-10-66557788-2345