 |
|
مادة
FR4، المواد غير الهالوجين، قاعدة الألومنيوم، كوبر قاعدة، المواد عالية التردد، سميكة احباط النحاس، 94-V0 (HB)، PI المواد، عالية TG: SL S1000-2، ITEQ: IT180
المعالجة السطحية
HAL، الغمر الذهب، غمر القصدير، الغمر فضة، نوع ذهب إصبع، OSP، HAL (الغمر الذهب، OSP، الغمر الفضة، الغمر تين) + نوع ذهب إصبع
ميزة
مصنع 1.PCB مباشرة
2.PCB جودة عالية
3.PCB سعر جيد
4.PCB وقت سريع
شهادة 5.PCB (ISO / UL E354810 / بنفايات)
القدرة:
تردد الرفيع (المواد تاكونيك) / TG / الكثافة / الدقة مقاومة للرقابة المجالس
PCB النحاس -Heavy والمعادن على أساس ثنائي الفينيل متعدد الكلور. من الصعب الذهب الكلور، والمكفوفين ومجالس فيا دفن،
الهالوجين مجاني ثنائي الفينيل متعدد الكلور، المجالس المدعومة من الألومنيوم
إصبع -Gold + HAL وLeadfree HASL PCB، Leadfree PCB متوافق
تفاصيل المنتج:
شروط الدفع والشحن:
|
| Base Material: | FR4 | Copper Thickness: | 1OZ |
|---|---|---|---|
| Board Thickness: | 0.2MM-3.0MM | Min. Hole Size: | 0.25MM |
| Min. Line Width: | 0.75MM | Min. Line Spacing: | 0.75MM |
| Surface Finishing: | HASL,OSP | Type of Assembly: | SMT and Thru-hole |
| silk screen color: | white,black,blue,green,red | Solder Type: | water soluble Solder Paste,Leaded and Lead-free |
| File formats: | Gerber Files;Pack-N-Place File(XYRS) | Bare Board Size: | Smallest 0.25*0.25 inches; Largest 20*20 inches |
| تسليط الضوء: | high density interconnect pcb,high density pcb,high density pcb |
||
Electronic 1OZ Prototype PCB Board Gerber Files 0.2MM - 3.0MM Thick Specifications 1, No MOQ; 2, OEM SMT&DIP Service; 3, 1-22 Layer; 4, UL.ROSH Certification; 5, High quality, low cost&fast delivery. Welcome to Rigao Electronics .CO.,Ltd. Single-side,double-sided and multilayer PCB and PCB Assembly manufacturer/OEM - Contract Manufacturing - Mixed-technology (High speed SMT & Through hole assembly) - PCB Design & Assembly and copy service - Prototyping - Components
اتصل شخص: Miss. aaa
الهاتف :: 86 755 8546321
الفاكس: 86-10-66557788-2345
